Dicing/Grinding/ 相关产品型号

切割 / 研磨 / 钻孔 / 铣削

Loadpoint 纳米控制系统是
Loadpoint 专用控制平台,用
于Loadpoint系列切割系统

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MicroAce 66 150mm 微型切割机
是基于坚固，稳定可靠声誉的
MicroAce 3 系列划片机,系统功
能升级，适于研发和批量生产的
新型切割系统
最大加工能力 φ6”(φ150mm)

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MicroAc 3 系列是高精度切割/划
片机，刚性结构确保高精度，可
靠和稳定性能，选用PC机数据输
入和存储，广泛应用于电子/半导
体及相关领域精密切割/划片，适
于研发和批量生产
最大加工能力 φ6”(φ152mm)

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MacroAce 是大容量切割系统，
强有力的 X,Y,Z运动,Z轴多角
度定位功能,用于切割或开槽
加工应用
最大加工能力250×250mm
厚度30mm,主轴垂直运动120mm

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NanoAce是高精密切割/划片机，
广泛应用于电子/半导体及相关
领域研发和批量生产
最大加工能力300 x 300mm

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NanoAce TNC 是高精密机床，TNC
控制系统，提供更大的灵活性和
功能，数控式切割/划片，研磨，
铣削和钻孔加工能力
最大加工能力：
切割：150×150×4mm
钻孔/铣削：150×150×4mm
切割/钻孔/铣削：150×90×4mm

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PicoAce 是立式整体清洗和干燥机,适于切割/划片或其它加工过程清洗和干燥应用,最大晶片/基板φ12"
(φ300mm)

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PicoAce系列是为超高精密磨片机适用于坚硬和易碎材料，可用于直径为305mm的晶片。 PicoAce系列设计有高稳定性，低运动误差用于完成纳米级别的加工，同时保证低表面损伤。详细资料...