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MicroAce3系列是高精度切割/划片机，刚性结构确保高精度，可靠和稳定性
能，选用PC机数据输入和存储广泛应用于电子/半导体及相关领域研发和批量生产
适用于 硅，铁，玻璃，锗，铌酸锂，砷化镓，氧化铁，压电陶瓷，蓝宝石，
PZT 等多类型材料的精密切割/划片和研磨需要，
加工能力 φ6”（φ152mm)MicroAce3系列生产符合CE标准
| MicroAce Series 3主要性能指标 |
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| 最大晶片尺寸：ф6"（150 mm） |
| Z轴有效行程：8mm |
| X轴有效行程：250mm |
| 增值：0.001mm |
| Y轴有效行程：155mm |
| θ轴旋转范围：0-225° |
| 定位精度：±0.003 mm |
| 分辨率:：0.005° |
| 进给速度：50mm/秒 |
| 转速：1500—40000 转/分 |
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