MicroAce66 150mm微型切割/划片机,是基于坚固，稳定和可靠声誉的MicroAce3系列切割机/划片机，系统功能升级的新型切割系统
    MicroAce66保持MicroAce3系列切割系统长处，高度传感器允许导电和非导电刀片，坚固的刚性机器结构，确保高精度和稳定性能, 机器内部设计，简单，可靠，易于维修
    MicroAce66机型,具有更高的对准精度和分辨率，扩展Z轴运动范围,切割/划片的材料厚度达10mm，
    Loadpoint 基于30多年设计和制造轴承的经验，制造系列的高品质空气轴承，低震动，低碎片率，高质量
    四个方位喷嘴供给冷却液，微调整喷射量，以适应所有的应用程序，密封的切割区域，配置Loadpoint专有的纳米控制软件和控制系统，适用于研发和批量生产线过程控制，
    MicroAce 66高精密微型切割/划片机，覆盖所有领域材料的切割和划片，适于陶瓷, 玻璃, 铌酸锂, 鉭酸锂, 砷化镓, 磷化镓, 磷化铟，石英，兰宝石, 氧化铝, 氧化铁, 石榴石,
    硅，锗, 柯伐,不锈钢,压电陶瓷,LED，基于MEMS技术的传感器和多层结构组件材料，SAW滤波器等世界领先电子/半导体，医疗及相关领域材料的切割应用