NanoAce 高精密切割/划片机，覆盖所有领域材料的切割和划片，氧化铝，BGA， 陶瓷，玻璃，砷化钾，蓝宝石，锗，硅，铁氧体，钽酸鋰，PZT，纤维板，铌酸锂, 磷化镓, 磷化铟，石英，石榴石, 柯伐,不锈钢， 压电陶瓷, LED, 基于MEMS技术的传感器和多层结构组件材料，SAW滤波器等世界领先的电子/半导体，医疗及相关领域材料的切割应用
      NanoAce系列有2套控制系统，Loadpoint”Windows” 专用于高精密切割机/划片机系统，操作界面提供操作和运行过程信息, 包括机器状态，数据存储，互锁，预置状态，诊断，数据记录和机器监测，适用于研发,批量和自动程序大批量生产 TNC 控制系统提供灵活的，复杂的切割工艺
最大工件12”（305mm）